搜索

     聯系我們      English       版入口

 
>
簡介

簡介

浏覽量:

 

  鑒于化學機械平坦化(CMP)技術在半導體工藝和超精密制造中得到越來越廣泛的應用,随着半導體制造特征線寬的進一步縮小和超精密加工技術發展,CMP工藝的重要性更加凸顯,且面臨着工藝技術、關鍵裝備和工藝材料的多重技術挑戰,産業技術發展呼喚工藝、裝備、材料的全産業鍊緊密合作。另一方面,平坦化技術國際會議(International Conference on Planarization Technology-ICPT)也與主要國家和地區的平坦化技術委員會(CMP Users Group)合作緻力于在全球促進CMP技術交流與推廣應用。為促進我國CMP技術發展并與國際ICPT機構對接,由中國半導體行業協會、中國機械工程學會微納制造摩擦學專業委員會、集成電路材料産業技術創新戰略聯盟聯合發起,由緻力于平坦化技術的26家企、事業單位、大學、科研院所自願成立“平坦化技術聯盟”(以下簡稱“聯盟”)。